极目新闻记者 李碗容
通讯员 胡信
3月29日，武汉市科技创新大会隆重举行，吹响科技强市集结号。会上公布《首批武汉市科技重大专项“卡脖子”技术攻关“揭榜挂帅”项目榜单》，5个项目涉及光通信、集成电路、光电子、生命科学、基因治疗等产业领域，项目总金额达1.35亿元。会上，院士专家引领十大高端产业的六大项目进行签约，这将充分发挥院士专家学术优势，推进武汉产业升级，实现高质量发展。
武汉市科技创新大会现场
光通信产业是武汉市支柱产业，武汉在光通信领域的技术力量、研发基础、产业规模方面，综合实力位居全国第一。武汉公布首批5个“卡脖子”技术攻关项目榜单中首个就是高速光通信用半导体激光器芯片核心技术攻关及产业化研究，榜单要求全面掌握高端光芯片结构设计、工艺制作技术、测试验证评估等关键技术，解决批量生产25Gb/s DFB芯片、56Gb/s EML芯片过程中的质量稳定性问题，打破高端光芯片受制于人的瓶颈，做大做强武汉光通信产业，该项目榜单金额达到3000万元。
其它四个“卡脖子”技术攻关项目榜单分别为12英寸RF-SOI芯片关键制造工艺技术、100kW超高功率光纤激光器关键技术、抗体与分子酶关键技术及产品研发、基因治疗关键技术攻关及产品研发。
记者了解到，武汉市科技局已经发布五大榜单，欢迎有实力的专家和科研团队，组成以武汉企业牵头的产业研创新联合体前来揭榜。
“今天揭榜挂帅的项目特别多特别好，涉及到多学科交叉、产学研一体化，我们大学可以做很多工作。比如说100kW超高功率光纤激光器关键技术，就是一个高端装备。我们首先要找准目标，然后找准差距，再是找准我们的路径，然后再来组织队伍，还要进行协同交流合作。”中国工程院院士、华中科技大学党委书记邵新宇谈到。
武汉公布首批5个“卡脖子”技术攻关项目榜单
大会上，院士专家引领十大高端产业部分项目签约，六大项目的签约双方走上讲台签订合作协议。签约项目分别是依托中国科学院院士、华中科技大学教授熊有伦，华中科技大学教授尹周平，新型显示喷印制造装备及产业化项目；依托英国皇家工程院外籍院士Seeram Ramakrishna，智能微胶囊项目；依托中国科学技术大学教授赵刚，高精度智能控制芯片的开发与应用项目；依托武汉纺织大学校长、教授徐卫林，耐久性高效低阻医用隔阻材料开发及产业化项目；依托中国科学院院士、武汉理工大学校长张清杰，武汉理工大学教授唐新峰，面向5G/6G光通信模块用微型半导体热电制冷芯片（TEC）产业化项目签约；依托中国工程院院士、武汉大学教授刘经南，跨安全等级传输的融合应急通信技术项目。
院士专家引领十大高端产业部分项目签约
现场，尹周平教授与TCL副总裁、武汉华星光电高级总裁张鑫签约。据了解，华中科技大学研究团队已在喷印制造领域深耕多年，掌握了核心的显示喷印制造工艺、图案化控制、阵列化喷头控制、精密检测与系统集成技术，形成了自有知识产权的专利池，与TCL集团合作，所开发喷印装备已进入试用和工艺验证阶段。
据悉2020年武汉市启动《院士专家引领十大高端产业发展行动计划（2020—2025）》，到2025年，武汉市将建成具有核心技术优势、完整创新链条、强大辐射效应、国内领先水平的十大高端产业集群。《行动计划》中，明确了47名院士、37名专家参与产业引领，力求做到院士专家研究领域和产业发展方向精准对应，合理发挥院士专家在建平台、搞攻关、促发展中的重要作用。据介绍签约的六大项目，将根据签约合作协议进一步开展合作，助力高端产业发展。
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